Rapport d’application IDS : Câblé au micromètre près
Caméras 2D pour le positionnement et le contrôle de fils très fins dans la production de semi-conducteurs
Le microcâblage, également appelé "wire bonding", est un procédé central dans la production de semi-conducteurs. Des fils extrêmement fins, d'un diamètre de 15 à 75 micromètres, sont utilisés pour créer de minuscules connexions électriques entre une puce semi-conductrice et d'autres composants. Les espacements entre les fils de connexion sont souvent inférieures à 100 micromètres.
Toute déviation, même minime, peut entraîner des erreurs de connexion. Le wire bonding exige donc la plus grande précision et constitue la base de la fabrication d'électronique de haute performance, utilisée dans de nombreuses applications. La société F&S BONDTEC Semiconductor GmbH de Braunau en Autriche s'appuie sur une technologie de traitement de l'image avec des caméras industrielles IDS pour déterminer avec précision la position des fils ainsi.
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